Free PPT template - Manchester City ver. (무료 피피티 템플릿 - 맨체스터 시티 ver.)

Free PPT template - Manchester City ver.
무료 피피티 템플릿 - 맨체스터 시티 ver.


맨체스터 시티 피피티 템플릿을 만들어봤습니다.
This is the Free PPT template Manchester City ver. .

맨체스터 시티 팬들을 위한 피피티 템플릿입니다.
This is for fans of Manchester City.

포스팅 제일 아래를 보시면 다운로드 링크가 있습니다.
Download link is bottom of the post.

많은 이용 부탁드립니다ㅎㅎ
It is free, enjoy!!








만들어서 배포했는데 댓글 없으면 얼마나 슬프게요,,

많은 댓글이 다른 디자인의 피피티 템플릿을 만들 원동력이 됩니다ㅎㅎ

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Grinding(분쇄)

Grinding ( 분쇄 ) 재료 ( 고채 ) 를 기계적 충격을 통해 입자 크기를 작게 만들어 표면적을 크게 하는 방법이다 .(=Milling, Crushing) 특성(장점) 평균 입자 사이즈 감소 입자 사이즈 분포도 감소 혼합 효과 증가 기공률 감소 소결 시 밀도 증가 입자 모양 조절 응집된 입자 분산 표면적 증가 반응 속도 증가 분쇄 장치 분쇄 생성물 크기에 따라 분류 조쇄기 ( Primary Crusher , Coarse Crusher) Jaw crusher, Gyratory crusher, cone crusher 중간 분쇄기 ( Secondary Crusher , Intermediate Crusher) Crushing roll, Pan mill, Hammer mill 미분쇄기 (Fine grinder) Ball Mill, Ultrafine grinding, SPEX mill
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Thermal Evaporator(열진공증착법)

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Thermal Evaporator(열진공증착법) Thermal Evaporator( 열진공증착법 ) 은 가장 기본적인  물리적 박막형성 방법 이다 .  이름에서도 알 수 있듯이 진공의 환경에서 사용된다 .  진공에서 증착을 하는데 증착은 박막을 만드는 물질이 원자나 분자 혹은 입자가 기체 상태로 증발되어 기판을 만나 기판의 표면에서 다시 고체 상태로 변하는 현상을 말한다 .  그 표면은 기체 상태인 물질을 고체 상태로 만들기 위해 낮은 온도를 띄고 있다 .   Thermal Evaporator의  구조는 Vaccum Chamber(진공 챔버), Source material(재료 소스), Substrate(기판), 발열체, 진공 펌프 등이 있다.    챔버의 내부는 진공 펌프를 이용해 진공상태를 유지한다 .  진공도는 10^(-4)  torr  이하로 고진공을 만들어낸다 .  그리고 전기적 저항을 통하여 박막의 재료가 되는 물질에 열을 가한다 .  박막의 재료가 되는 물질은 높은 열을 받게 되면 기체 상태로 변한다 .  기체 상태가 된 물질은 챔버 내에 분산되며 날아간다 .  이 기체의 물질은 기판까지 날아가다가 기판의 차가운 표면에 닿는다 .  그러면 기체인 물질은 기판의 표면에서 고체로 응축되어 박막이 만들어진다 . PVD 관련 자료 링크 Sputtering(스퍼터링) 진공 증착법 Thermal Evaporator(열진공증착법) Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법) CVD 관련 자료 링크 Chemical Vapor Deposition(CVD, 화학증착법) If there's something wrong, please comment. 사용하시는 기종에 따라 블로그 내용이 잘리거나 겹쳐서 보일 수 있습니다 .  문제가 있으시다면 댓글 부탁드립니다.  빠른 시일 내에 수정하겠습니다 . 
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Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법)

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Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법)  Electronic-Beam Evaporator(E-Beam  진공증착법 ) 은  Electronic-Beam을 이용하여 증발원을 가열시켜 증착시키는 방법이다.  기판을 만들려는 물질의 용융점이 넓은 경우에 많이 사용된다 .  용융점이 넓은 물질로는  W, Nb, Si 가 있다 .  장점으로는 물질 표면만 용해가 일어나므로 효율이 높고 오염이 적다 .  또한 용융점이 높은 금속에 적합하다 .  그리고 전자빔의 세기가 강하면 증착되는 속도가 빨라진다는 것이고, 다른 증착법과 비교해   높은 순도 박막이 만들어진다는 것이다 .  단점으로는  X-ray 가 발생한다는 것과 와류와 방전이 심하다는 것이다 .  Electronic-Beam Evaporator의 증착 순서는 우선 필라멘트(주로 W로 되어있음)에 강한 전류를 공급한다 . 그러면 필라멘트에서 전자 빔이 나오기 시작한다. 필라멘트에서 나오는  전자 빔을 전자석에 의한 자기장으로 유도하고 ,  증착하려는 물질에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 증착시키려는 물질이 가열되어 기체 상태로 변한다 .  이후는  Thermal Evaporator 의 과정과 비슷하다 .  증착시려는 물질은 기체 상태가 되어 챔버 내에서 분산되며 날아간다 .  이 기체의 물질은 기판까지 날아가다가 기판의 차가운 표면에 닿는다 .  그러면 기체의 물질은 기판의 표면에서 고체로 응축되어 박막이 만들어진다 . PVD 관련 자료 링크 Sputtering(스퍼터링) 진공 증착법 Thermal Evaporator(열진공증착법) Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법) CVD 관련 자료 링크 Chemical Vapor Deposition(CVD, 화학증착법) If there's something wrong, please comment. 사용하시는 기종에 따라
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