Thermal Evaporator(열진공증착법)
Thermal Evaporator(열진공증착법)
Thermal Evaporator(열진공증착법)은 가장 기본적인 물리적 박막형성 방법이다. 이름에서도 알 수 있듯이 진공의 환경에서 사용된다. 진공에서 증착을 하는데 증착은 박막을 만드는 물질이 원자나 분자 혹은 입자가 기체 상태로 증발되어 기판을 만나 기판의 표면에서 다시 고체 상태로 변하는 현상을 말한다. 그 표면은 기체 상태인 물질을 고체 상태로 만들기 위해 낮은 온도를 띄고 있다.
Thermal Evaporator의 구조는 Vaccum Chamber(진공 챔버), Source material(재료 소스), Substrate(기판), 발열체, 진공 펌프 등이 있다. 챔버의 내부는 진공 펌프를 이용해 진공상태를 유지한다. 진공도는 10^(-4) torr 이하로 고진공을 만들어낸다. 그리고 전기적 저항을 통하여 박막의 재료가 되는 물질에 열을 가한다. 박막의 재료가 되는 물질은 높은 열을 받게 되면 기체 상태로 변한다. 기체 상태가 된 물질은 챔버 내에 분산되며 날아간다. 이 기체의 물질은 기판까지 날아가다가 기판의 차가운 표면에 닿는다. 그러면 기체인 물질은 기판의 표면에서 고체로 응축되어 박막이 만들어진다.
PVD 관련 자료 링크
Sputtering(스퍼터링) 진공 증착법
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Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법)
CVD 관련 자료 링크
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