Sputtering(스퍼터링) 진공 증착법
Sputtering(스퍼터링) 진공 증착법
Sputtering(스퍼터링) 진공 증착법을 알려면 Sputtering 현상을 먼저 알아야 한다. Sputtering 현상이란 DC 플라스마 등에서 생성된 에너지를 갖은 이온이나 원자가 물질에 부딪치면 부딪힌 부분 주변의 원자들에게 에너지가 전달된다. 이 전달되는 에너지가 부딪힌 물질 원자들 간의 결합력보다 크면 일부의 원자가 결합을 끊고 튕겨져 나가게 된다. 이 현상이 Sputtering 현상이다. 이 튕겨져 나간 원자들이 기판까지 날아가 붙으면서 증착이 이루어지면 이 것이 Sputtering(스퍼터링) 진공 증착법이다. Sputtering과 진공증착과 많은 차이가 있는데 가장 큰 차이가 증착시키는 물질에 운동량을 직접적으로 준다는 것이다.
장점으로는 박막의 생성 속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정하다는 것과 전류량과 박막두께가 거의 정비례하므로 조절이 쉽다는 것이다. 또한 재료가 되는 원자들이 강하게 기판에 부딪혀 증착되기 때문에 박막의 밀착강도가 높다. 단점으로는 사용 가능한 물질이 금속에 한정적인 것이다.
PVD 관련 자료 링크
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Thermal Evaporator(열진공증착법)
Electronic-Beam Evaporator(E-Beam 진공증착법)
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