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Photo lithography(포토리소그래피) 공정의 순서

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Photo lithography(포토리소그래피) 공정의 순서 위의 그림은 포토리소그래피 (photo lithography)  공정의 순서를 나타낸 것이다 . 1.  세정 (Cleaning) 가장 우선으로 기판을 세정해야한다 .  기판 위에 이물질이 있으면 박막이 만들어질 때에 여러 가지 문제가 생긴다 . 2.  증착 (Deposition) 세정 후 그 위에 재료를 증착시킨다 .  재료에 따라 증착하는 방법이 다양하다 .  금속재료의 경우 주로 스퍼터링 (Sputtering)  기법을 하고 ,  반도체나 절연막의 경우는 플라즈마화학증착 (PECVD)  기법을 주로 이용한다 . 3.  세정 (Cleaning) 증착시킨 재료 위를 다시 깨끗하게 세정한다 . 4. PR 도표 (PR Coating) 그 위에 포토레지스트 (Photo Resist) 를 코팅을 한다 .  빛에 반응하는 감광성 고분자 물질인 이것을 사용하면 빛이 받는 부분과 안 받는 부분의 특성 차이를 이용해 부분적으로 모양을 만들어 줄 수가 있다 . 5.  노광 (Exposure) 포토레지스트에 빛을 가할 때에 원하는 모양으로 빛을 가하려면 빛을 모양에 따라 통과하지 못하게 막아주는 마스크가 필요하다 .  그 마스크를 통해 빛을 부분별로 쪼여주는 것이 노광이다 .  여기서 양각 포토레지스트와 음각 포토레지스트로 구분되는데 양각 포토레지스트는 빛을 쬐인 부분이 약해지는 것이고 ,  음각 포토레지스트는 빛을 쬐인 부분이 단단해지는 것을 말한다 . 6.  현상 (Develop) 자외선을 쬔 기판은 이제 특수 용액을 통해 현상 과정을 거칩니다 .  이 과정에서 양각 포토레지스트의 빛 쬐인 부분이 ,  음각 포토레지스트의 빛 안 쬐인 부분이 이 과정에서 녹아내린다 .  이를 통해 회로 패턴을 ...
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Entropy(엔트로피)

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Entropy(엔트로피)  열역학 제 2법칙은 고립계에서의 총 엔트로피는 증가하거나 일정한 값을 가진다는 것이고 즉, 감소하는 방향으로 가지않는다는 것이다. 여기서의 고립계는 우주를 말하고 그 우주안에서 총 엔트로피는 증가한다.  에너지는 열역학 제 1법칙으로 알 수 있듯 보존된다. 하지만 한 곳에 있던 에너지가 사용됨에 따라 그 에너지는  골고루 퍼지고, 낮아지고, 무질서해져 간다.  예를 들어 석유라는 에너지원을 사용할때에 석유는 열에너지, 빛에너지, 운동에너지 등등으로 쪼개지며 사용된다. 그렇게 점점 퍼져가며 우리가 더 이상 이용할 수 없는 상태까지 이르게 된다. 무질서도(엔트로피)가 증가된 것이다. If there's something wrong, please comment. 사용하시는 기종에 따라 블로그 내용이 잘리거나 겹쳐서 보일 수 있습니다 .  문제가 있으시다면 댓글 부탁드립니다.  빠른 시일 내에 수정하겠습니다 . 
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Vacancy atoms(공공)

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Vacancy atoms(공공) Vacancy atoms are vacant site of material. There is no materials without vacancy atoms. Vacancy atoms increase entropy of materials so it is essential.   공공 (Vacancy) 이란 일반적으로 원자의 분실에 의해 생성되는데 즉 결합하고 있는 물질 내의 빈 격자점을 말한다 .  모든 재료는 공공을 포함하고 있는데 공공이 없는 물질을 만드는 것은 불가능 하다 .  공공 존재의 필요성은 열역학으로 설명할 수 있는데 공공은 결정의 엔트로피를 증가시키기 때문이다 . 공식은 위와 같다. If there's something wrong, please comment. 사용하시는 기종에 따라 블로그 내용이 잘리거나 겹쳐서 보일 수 있습니다 .  문제가 있으시다면 댓글 부탁드립니다.  빠른 시일 내에 수정하겠습니다 . 
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