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Dendrimer(덴드리머)

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Dendrimer(덴드리머)  It is repetitively branched molecules and one of the artificial polymer. Fritz Vögtle synthesize dendrimer for the first time in 1978. It is not easy to be degraded. It is typical size of gulobular protein and have empty site in it. This empty site of dendrimer can be used to carry something like drugs.  수지형(나뭇가지 모양) 유기분자 로 인공적인 분자의 한 부류이다 .  1978년 미국의 화학자  Fritz Vögtle가 처음  합성하였다. 쉽게 분해되지 않으며   전형적인 단백질크기의 구형 분자로 내부에 빈 공간이 존재한다 .  이 빈공간을 통해  유전자 치료를 위한 DNA 를 세포내로 운반하기 위해 사용되기도 하고 질병을 치료하기 위해 다른 약물을 운반하기도 한다. 약물을 내부에 담고 있다가   적절한 자극 발생 시 자발적으로 팽창하여 내부의 내용물을 방출한다 . If there's something wrong, please comment. 사용하시는 기종에 따라 블로그 내용이 잘리거나 겹쳐서 보일 수 있습니다 .  문제가 있으시다면 댓글 부탁드립니다.  빠른 시일 내에 수정하겠습니다 . 
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Photo lithography(포토리소그래피) 공정의 순서

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Photo lithography(포토리소그래피) 공정의 순서 위의 그림은 포토리소그래피 (photo lithography)  공정의 순서를 나타낸 것이다 . 1.  세정 (Cleaning) 가장 우선으로 기판을 세정해야한다 .  기판 위에 이물질이 있으면 박막이 만들어질 때에 여러 가지 문제가 생긴다 . 2.  증착 (Deposition) 세정 후 그 위에 재료를 증착시킨다 .  재료에 따라 증착하는 방법이 다양하다 .  금속재료의 경우 주로 스퍼터링 (Sputtering)  기법을 하고 ,  반도체나 절연막의 경우는 플라즈마화학증착 (PECVD)  기법을 주로 이용한다 . 3.  세정 (Cleaning) 증착시킨 재료 위를 다시 깨끗하게 세정한다 . 4. PR 도표 (PR Coating) 그 위에 포토레지스트 (Photo Resist) 를 코팅을 한다 .  빛에 반응하는 감광성 고분자 물질인 이것을 사용하면 빛이 받는 부분과 안 받는 부분의 특성 차이를 이용해 부분적으로 모양을 만들어 줄 수가 있다 . 5.  노광 (Exposure) 포토레지스트에 빛을 가할 때에 원하는 모양으로 빛을 가하려면 빛을 모양에 따라 통과하지 못하게 막아주는 마스크가 필요하다 .  그 마스크를 통해 빛을 부분별로 쪼여주는 것이 노광이다 .  여기서 양각 포토레지스트와 음각 포토레지스트로 구분되는데 양각 포토레지스트는 빛을 쬐인 부분이 약해지는 것이고 ,  음각 포토레지스트는 빛을 쬐인 부분이 단단해지는 것을 말한다 . 6.  현상 (Develop) 자외선을 쬔 기판은 이제 특수 용액을 통해 현상 과정을 거칩니다 .  이 과정에서 양각 포토레지스트의 빛 쬐인 부분이 ,  음각 포토레지스트의 빛 안 쬐인 부분이 이 과정에서 녹아내린다 .  이를 통해 회로 패턴을 ...
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Electroplating(전해막, 전기도금)

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Electroplating(전해막, 전기도금)  Electroplating( 전해막 ) 은  전기도금 이라고도 한다 .  일반적으로  물질의 표면에 다른 물질 층을 입히는 것 을 말한다 .  일반적으로 금속 표면에 다른 금속 층을 입힌다 .  전해 용액 안에서 음극 표면에 금속을 도금하는 것이다 .  그래서 Electroplating은 장식이나 산화 방지의 목적으로 사용된다 .  장점으로 다품종 소량 생산이 가능하다 .  또한 다양한 금속을 입힐 수 있고 고가의 금속을 입히게 되면 적은 양으로 고가의 금속의 특성을 이용할 수도 있다 .  하지만 단점으로 형상에 따라 도금 작업 후에 얼룩이 생길 수 있고 ,  사용 후 전해 용액 폐수가 독성이 강해 환경에 안 좋다 .  또한 큰 크기의 제품을 도금하기 어렵다 .  Electroplating( 전해막 ) 의  방법은 도금시키려는 금속의 염류를 주성분으로 하는 수용액을 전해 용액으로 사용한다 .  그 용액 속에서 도금할 물체에 음극을 연결하고 다른 금속을 양극에 연결한 후에 직류를 통전하게 하면 용액 내의 용해된 금속이 제품의 표면에 석출된다 . 표면에 석출된  금속 피막이 도금을 하려했던 금속막이다 . If there's something wrong, please comment. 사용하시는 기종에 따라 블로그 내용이 잘리거나 겹쳐서 보일 수 있습니다 .  문제가 있으시다면 댓글 부탁드립니다.  빠른 시일 내에 수정하겠습니다 . 
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